
射频解决方案层压板, 3D打印材料, 半固化片/ bondplys, 汇流, metallized ceramic substrates and cooling solutions solve design issues such as signal integrity, Radio Frequency (RF) signal management, 功率效率, power distribution and thermal management.
高可靠性有机硅, polyurethanes and foams for cushioning, 密封, impact protection and thermal management solutions.
The 弹性体的组件 Division produces molded elastomeric products for specialty applications.
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